佑天元蛋挞皮真空包装解决方案采用热成型真空技术,可根据挞皮尺寸(标准7cm、10cm、小型挞皮等)定制托腔深度、膜材阻隔等级与真空程序,实现“保形、保干爽、保新鲜”的三重效果。整线可集成自动理皮、分列、真空封口、切割、贴标与在线检测模块,为烘焙供应链、预制烘焙食品企业与中央厨房提供高效率与高一致性的包装能力。
我们坚持“精于技术,智造未来”,不仅提供单机设备,更可定制整线包装解决方案,助力客户提升产品竞争力。