佑天元馒头气调包装解决方案以热成型MAP技术为核心,可针对不同规格(单只、小份多联、家庭装、餐配大包装)定制托腔深度、膜材阻隔等级与置气比例(低氧控回生、N₂平衡结构、适量CO₂轻抑菌),确保软糯度、湿度与外形的长期稳定。整线可集成自动上料、气调封口、切割、贴标与在线检测模块,为中央厨房、面点工厂与冷链食品企业提供全面自动化包装能力。
我们坚持“精于技术,智造未来”,不仅提供单机设备,更可定制整线包装解决方案,助力客户提升产品竞争力。